拟建半导体无损检测智能装备产业化项目

  格隆汇 4 月 2日丨正业科技(300410.SZ)公布,公司与株洲市国有资产投资控股集团有限公司(“株洲国投”)于2021年4月2日签订了《战略合作备忘录》。此次备忘录的签订无需提交公司董事会和股东大会审议,公司将根据后续进展情况,依据相关法律法规及《公司章程》等有关规定,履行相应的审批决策程序和信息披露义务。

  甲方为株洲市国有资产投资控股集团有限公司,乙方为广东正业科技股份有限公司;

  甲、乙方希望通力合作,依托株洲市区位优势及产业基础,充分发挥各自优势,共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”(“项目”),整合业内优秀的科研和销售团队,打造国家中部地区高端智能装备产业化示范高地。经各方协商一致,现就有关项目推进事宜达成如下约定:

  投资规模。项目总投资额为10亿元人民币,分期进行。其中,项目一期(“项目一期”)投资规模6亿人民币。

  项目产品。项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目,面向半导体芯片领域研发生产销售半导体X光无损检测机,通过X射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态,解决半导体芯片各种缺陷检测问题,提升芯片良率。

  投资安排。项目一期公司(“项目公司”)注册资本金拟为2亿元人民币,乙方拟以直投方式对项目公司出资,投资金额为2亿元人民币,占项目公司注册资本的比例为100%。注册资本金来源主要为乙方自有资金以及乙方自筹资金如银行贷款等,分期到位。

  厂房建设。项目公司拟需求约50亩工业用地用于建设厂房和配套生活设施。

  甲方职责:

  土地提供。甲方依法依规协调地方政府提供工业用地净地面积约50亩,并根据乙方需求协调提供后续用地。

  优惠政策。甲方协调地方政府为项目匹配相关优惠政策,包括但不限于高新企业补贴、固定资产补贴、研发补贴等,积极为项目适用国家、湖南省、株洲市的各类相关优惠政策创造有利条件。

  人才支持。甲方协调地方政府提供专项人才引进奖励一揽子政策,包括但不限于人才激励政策、安家补贴、购房补贴、子女上学指标等。

  税收优惠。甲方负责协调为项目公司提供税费减免优惠政策。

  此次投资建设项目符合公司的“工业检测智能装备”发展战略,如顺利实施,对公司半导体检测和锂电业务的发展具有积极的推动作用,有利于公司依托株洲市区位优势及产业基础,加快推进“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”的产业化和市场化,进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力。

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